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日立開發(fā)出耗電量不變、焊接深度增大40%的技術(shù)

  【壓縮機網(wǎng)】日立制作所與大阪大學接合科學研究所教授片山圣二等合作,開發(fā)成功了激光焊接厚板時部材焊接深度比原來增大約40%的技術(shù)。如果焊接深度相同,激光輸出功率僅為原來的一半左右,降低了焊接時耗電量。   此次開發(fā)的技術(shù)采用在進行激光焊接時高速噴射保護熔融部分的保護氣體,被稱為“氣體噴射激光焊接方式”。激光輸出比原焊接法的焊接深度更深,此外還可大幅抑制焊接時產(chǎn)生的金屬蒸氣(plume)。用于火力發(fā)電和原...

標簽: 日立焊接技術(shù)耗電量  

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